金晶科技:8月9日融资买入514.6万元,融资融券余额5631.59万元

时间:2023-08-10 08:05:20       来源:证券之星


(资料图)

8月9日,金晶科技(600586)融资买入514.6万元,融资偿还443.3万元,融资净买入71.29万元,融资余额5471.01万元,近20个交易日中有15个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还2700.0股,融券净买入2700.0股,融券余量20.99万股。

融资融券余额5631.59万元,较昨日上涨1.21%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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